近日，杭州联芯通半导体有限公司完成1亿2千万元B+轮融资，临芯资本领投，杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金，和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏参与投资。

联芯通于2020年10月创立，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

联芯通总经理李信贤博士表示联芯通拥有25项以上核心专利，依托多元化产品线优势，为全球客户提供更科学更合理的一站式解决方案。未来，联芯通将继续坚持科技创新，加大研发投入，深耕细分行业应用，构建全球领先的一站式服务平台以多元产品线为客户提供完整方案，成为Hybrid Mesh融合双模国际规格制订者。打造物联网通讯平台生态圈，聚焦半导体、碳中和、物联网、新能源车四大赛道，引领行业进步与发展。